晶韻科技

大功率晶片IGBT的效率關鍵：

AlSiC鋁基碳化矽散熱基板

鋁基碳化矽( AlSiC；Aluminum Silicon Carbide AlSiC )是一種陶瓷與金屬結合的複合材料 ( MMC；metal matrix

composite )，同時具備金屬的高熱傳效率與陶瓷低膨脹係數的優勢，是需要散熱管理的電子封裝基板的絕佳解決方案。